{"rich_content":{"text":"松下愿意为华为生产芯片！向全球半导体产业发出了一个明确信号，那就是日本将重返半导体制造产业。克日松下隔空喊话，示意愿意和华为组建合资公司，为华为生产芯片。而华为在美国的芯片禁令下，台积电砍掉了华为四季度芯片订单，ARM住手了对华为的架构授权，华为确实面临着无芯可用的尴尬局势。现在华为对松下的建议还没做出回应，也有很多人以为松下不具备高端芯片生产能力，对松下和华为的互助并不看好。实际上，近20年来日本半导体产业卧薪尝胆，时刻等待着重返半导体产业的机遇，近期日本佳能的半导体后道封装光刻机就打破了ASML的垄断，松下在苏州投资100亿建设年产20万台手机代工厂，也解释日本并没有完全放弃半导体产业。况且不仅是松下，整个日本半导体产业都在等待着重返半导体产业的机遇，现在华为面临的逆境也许就是日本半导体产业重新崛起的机遇。要知道整个华为使用的芯片数目重大，堪称天量，抓住了华为芯片就即是抓住了中国市场的机遇，日本怎么能错过这么难过的机遇。以是松下此时提出这样的互助，也说明日本半导体产业等不及了，向全球半导体产业发出了明确信号，吹响了向全球半导体产业进军的军号。没有金刚钻，不揽瓷器活，松下敢出头，就说明松下具备了没有美国装备的芯片制造手艺。若是松下确实有这个手艺，也算是解决了华为的芯片之危，至少也能辅助华为解决不少的手艺问题，我们何乐而不为呢？","spans":[]},"images":[{"web_uri":"pgc-image/360ebf6a40364efcb833746ab88893cb","width":609,"height":382,"image_type":null,"mimetype":"png","encrypt_web_uri":null,"secret_key":null,"encrypt_algorithm":null,"extra":{"format":"png","size":"262999"}},{"web_uri":"pgc-image/2a8ff1e818654b5880d150b864cac78c","width":492,"height":287,"image_type":null,"mimetype":"jpeg","encrypt_web_uri":null,"secret_key":null,"encrypt_algorithm":null,"extra":{"format":"jpeg","size":"150660"}},{"web_uri":"pgc-image/25d9ce4f4915419e8533e5d8348901bc","width":500,"height":309,"image_type":null,"mimetype":"jpeg","encrypt_web_uri":null,"secret_key":null,"encrypt_algorithm":null,"extra":{"format":"jpeg","size":"37104"}}]}
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